ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Описание:
Обозначение: ГОСТ 23664-79
Статус: действующий
Название русское: Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название английское: Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Дата издания: 01.07.1992
Дата введения в действие: 01.01.1981
Переиздание: переиздание с изм. 1
Область и условия применения: Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Список изменений: №1 от (рег. ) «Срок действия продлен»
№2 от (рег. ) «Срок действия продлен»
Приложение №0: Изменение №1 к ГОСТ 23664-79
Приложение №1: Изменение №2 к ГОСТ 23664-79
Текст ГОСТ 23664-79
Приложения к ГОСТу
Изменение №1 к ГОСТ 23664-79
Обозначение: Изменение №1 к ГОСТ 23664-79
Дата введения в действие: 01.07.1982
Текст поправки интегрирован в текст или описание стандарта.
Изменение №2 к ГОСТ 23664-79
Обозначение: Изменение №2 к ГОСТ 23664-79
Дата введения в действие: 01.01.1991
Текст поправки интегрирован в текст или описание стандарта.
ГОСТы
Нормативные документы
